北京金橙子科技股份有限公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。  

金橙子此次 IPO 拟发行不超过 2566.67 万股以募集 3.96 亿元，投向“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”、“高精密数字振镜系统项目”、“市场营销及技术支持网点建设项目”以及补充流动资金。  

问询问题：  

1. 请发行人代表说明，激光系统集成硬件、激光精密加工设备运用核心技术的具体情况，主要原材料或关键元器件的主要来源，是否以组装为主，并说明技术难点的具体体现、相关收入列为核心技术产品收入的依据。

请保荐代表人发表明确意见。  

2.请发行人代表说明:

(1) 在振镜控制、伺服控制两种技术路线并行的情况下，发行人产品的市场空间、竞争格局和未来发展趋势;

(2) 标准功能控制系统系基于中高端控制系统功能裁剪版的原因，发行人中高端控制系统技术先进性的具体体现，相关调试和生产技术能否构成进入壁垒;

(3) 振镜控制系统盗版较为严重的原因，该等情形是否表明发行人的相关技术门槛较低，难以通过技术手段避免盗版，通过打击盗版及提供返利而实现收入增长的效果能否持续;

(4) 发行人研发投入金额及研发强度是否明显低于同行业可比公司，报告期内研发人员人数变动较大的原因及合理性。

请保荐代表人发表明确意见。